【哔哥哔特导读】AI市场的火爆正推动高速互连技术不断革新，一文细看224G技术下连接器大厂产品研制风向。

　　人工智能的蓬勃发展，宛如一场数据风暴席卷而来，对数据传输的“高速公路”——224G技术需求迫切。

　　AI大模型训练中，模型达到一定规模会出现“涌现”现象，促使性能突变、指数级增长，催生众多AI大模型，而这背后依赖大集群算力基础。

　　AI模型训练涉及海量的图像、语音、文本等数据，数据量级与速率不断攀升，朝着800G、1.6T迈进，速率加速冲向224G。这一趋势表明，传统的数据传输技术已难以满足 AI 发展的需求，高速互连技术的革新迫在眉睫。

　　随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速的提升，数据中心需要处理和传输的数据量呈爆炸式增长。

　　据行业研究多个方面数据显示，近年来，全球数据中心每年处理的数据量以超过 30% 的复合增长率不断攀升。

　　以大型互联网数据中心为例，内部机器对机器通信的增加，导致70%的互联网流量几乎都发生在数据中心内部。这种流量的高度集中意味着数据中心内部的数据传输压力巨大，传统的数据传输速率和技术架构已难以应对如此庞大的数据交互需求。

　　与此同时，半导体工艺的持续进步使得芯片的集成度和性能达到了前所未有的高度。随着芯片性能的提升，处理器、内存、存储等硬件设备之间的数据交互需求也慢慢的变大。这些硬件设备之间需要高速、稳定的数据通道来实现协同工作，否则，即使芯片本身性能强大，也无法充分的发挥其作用。

　　224G技术，即基于先进调制技术(如PAM4-脉冲幅度调制4电平)的高速数据传输技术。224G技术不仅仅可以支持新型数据中心海量数据的高效处理和快速传输，还能更好地满足芯片间、设备间高速互连的需求，为构建更强大、更高效的计算系统提供了支持。

　　而AI硬件一直在升级下，224G技术新架构亟待适配，需要连接器、线缆等硬件设备来确保信号的准确、稳定、高频传输。

　　在当今数字化浪潮的席卷之下，智算场景已然成为科学技术创新的前沿阵地，人工智能技术的持续进阶正深刻重塑着高速互连领域的格局。

　　正如中兴通讯的信号完整性资深专家杜正中在第四届高速互连技术大会上谈到，智算场景下持续发展的人工智能技术，对高速连接器的需求日渐增长，特别是在224G以及448G的行业中，市场对关键技术的需求显著。

　　当前，大模型AI训练集群NPU算力规模已达上万卡甚至10万卡，算力成为AI发展的关键要素，行业正加速向100万卡规模部署。

　　而随着模型参数增长，高速互联架构改变使得单机位互联密度提升，GPU单芯片功耗就接近1千瓦，传统风冷难以满足需求，散热方式向液冷转变。

　　芯片级互联的变化涉及到信号格式、协议以及封装面积的增加，这些都对封装的先进性和可靠性有影响;在板级互联方面，随着速率的提高，对PCB板材和连接器的性能要求也在增加。

　　面对224GbpsPAM4架构抛出的棘手难题，全球业界大厂纷纷亮剑，积极布局抢占先机。诸如泰科、安费诺、砷泰等国际一线连接器大厂接连推出先进的光模块、224G高速线缆等高速互连产品组合解决方案。

　　而在国内高通量以太网的持续不断的发展下，本土连接器头部企业立讯精密、四川华丰、金信诺等与国外厂商开启新一轮的224G高速互连市场占有率争夺战。

　　立讯精密作为国内连接器行业毫无争议的有突出贡献的公司，其112G产品已在市场上实现了规模化量产，224G高速互连产品组合也正在进行一些范围的使用，并开始着手研发448G高速互连解决方案。

　　金信诺同样在在服务器和交换机领域表现不俗，并攻坚1.6T224Gb/s产品研制。此外，前段时间金信诺还拟募集资金2.23亿元用于高速率线缆、连接器及组件生产项目，不断加码数据中心高速互连产品布局。

　　莫仕224Gbps-PAM4解决方案是行业首个芯片到芯片的同种类型的产品组合，224G解决方案涵盖下一代电缆、背板、板对板连接器及近ASIC连接器到电缆解决方案。

　　莫仕高速连接器信号完整性专家邓倩向《国际线缆与连接》介绍道，莫仕224G解决方案的设计特点在于cable应用比例加大，电缆背板连接系统优于传统PCB背板，单板飞线替代PCB可优化信号传输。

　　Inception™背板连接器：首款电缆应用优先的背板连接方案，采用公母同体接口设计，使用SMT技术，降低PCB技术需求。

　　CX2DualSpeed高速线对板连接器：提供强大可靠互连性能，具备多种优良特性，高性能电缆和创新屏蔽结构隔离信号。

　　OSFP1600解决方案：改进了屏蔽设计提高信号完整性与机械强度，满足高速通道信号传输与带宽汇聚需求。

　　QSFP800和QSFP-DD1600解决方案：涵盖多种产品，确保机械稳健性等多方面性能，满足多种带宽需求。

　　AdrenaLINE224G连接器产品组合包括近芯片连接器、有线背板、有线I/O连接器和电缆，通过设计准芯片级和封装电缆解决方案，泰科224G产品能够在降低插入损耗的同时，实现更长的传输距离高速互连，并且优化阻抗，改善了回波损耗并减少了串扰。

　　AdrenaLINEFastlane功能：连接双绞线铜缆与近芯片连接器，具有标准外观尺寸，如OSFP和QSFP-DD集成连接器和壳体。

　　AdrenaLINE弹弓功能：实现224G信号完整性，具备特定数据速率、阻抗，针对电缆背板架构优化。

　　AdrenaLINECatapult功能：近芯片连接器采用ULGA插座技术，实现出色信号完整性，多种差分对配置。

　　AdrenaLINE微型LGA插槽特性：在高速数据速率下有着出色的SI性能，支持轻松组装拆卸，引脚受保护，多种密度产品满足需求。

　　KOOLIOCPC224G：能够在基板上实现实时流量的高效传输与监控。其中，KOOLIO224G专为102.4TASIC设计，拥有110x110mm的小巧外观尺寸以及30AWG的布线能力，在信号传输过程中保证了信号完整性，推动了高速铜互联技术在高性能计算、数据中心等领域的应用。

　　而在机械性能方面，立讯KOOLIO224G优化了系统布线及各种应用潜力，无需对插座或连接器进行额外的回流焊，简化了采用并加快了实施速度，实现高速互连。

　　IntrepidTM背板连接器系统具备高带宽、低损耗、低串扰等卓越性能，能够完美适配112G和224G的高速传输需求。有必要注意一下的是，IntrepidTM采用自主的结构方案设计，在数据传输等方面的性能上有着较强稳定性。

　　总之，计算已成为高速部门的主要驱动力，对光模块以及物理层的互联需求持续不断的增加，以ChatGPT引爆行业为转折点，AI促使光模块需求持续上扬。

　　而当前以太网速率也正朝着800G、1.6T一直在升级，Serder速率从56G向112G乃至224G的持续演进，铜缆传输速率也有望迈向224Gbps，铜缆线缆、连接器等相关产业无疑将成为最大的受益者。

　　展望未来，高速互连技术将继续在超大规模数据中心、边缘计算等新兴场景中发挥关键作用，但同时也面临如信号干扰、散热管理等挑战。为了应对这些挑战，需要行业加强研发技术、创新材料工艺以及企业间加强合作推动行业标准完善，以保障其健康、可持续发展。

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